徐秀蘭專訪（二）／布局第三代半導體潛利大 | 全台合法動物醫院

2020年12月28日—答：中美晶看好5G、電動車與半導體先進製程等領域，所以除了環球晶，也投資朋程、宏捷科、台特化等公司，從我們的投資標的就可以看到長期 ...

2020-12-28 00:57經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

問：如何看待半導體矽晶圓後市？

答：市場短期的修正很難捉摸，但可以確定的是長期看好，2020年的新冠肺炎疫情，讓大家減少了差旅，很多家庭都投資添購了筆電、視訊裝置、WiFi相關設備等，全球的數位化進程因為疫情而被迫加速，可能原本是2025年才有的生活方式，現在就已出現，這趨勢不會因為疫苗出現就不存在。

在裝置端最後一哩到位之後，相關應用應當會快速增加，而當終端裝置提前布建，更多應用的興起時間點也會跟著往前拉，如影像傳輸、雲端資料儲存計算、遠距醫療等，這其中的環節幾乎都會需要用到半導體元件，而半導體生產就會用到矽晶圓，當製程愈先進，所需晶圓的層次也愈高，同時，更長遠來說，未來也會更加用到第三代半導體。

問：環球晶（6488）布局第三代半導體近況？

答：環球晶投入耕耘第三代半導體多年，但這跟世創案件的關聯性只有一小部分，德國的技術確實往後會對第三代半導體發展有所幫助。長期來看，對第三代半導體市場的成長性並沒有遲疑，估計未來十年內複合成長率不會輸給現有矽晶圓。

往後的電子新應用都具有「三高」特性，也就是高壓、高頻與高容量，例如汽車電池、5G基地台應用等，這些並不是用矽材料做不到，只是散熱表現可能沒有利用化合物半導體來得好，所以後續第三代半導體的成長速度可預期會很快。

現今當人們家裡的裝置都更為數位化，完成聯網的最後一哩，會驅動更多應用，以後小基地台等相關建置需求也會提高，這會帶來更多矽材料與第三代半導體的需求。環球晶既然要當完整解決方案的提供者，就不能缺少氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等利基型產品，不能缺席相關領域。

目前碳化矽市場主流是6吋產品，非導電型產品可應用於5G基地台等領域，環球晶的4吋半絕緣產品已小量量產，6吋產品則在開發中。至於導電型產品，可應用於IGB...